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適用原理: 對於BGA上的絕緣環氧層,還有CSP,Flip-Chip的PI塗層接著,
要達到有效接合且降低應力, 才能通過嚴苛的測試
膠材應用: BGA,CSP,Flip-Chip的底部填充應用,邊緣補強,角落固定。

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適用原理: 對於BGA上的絕緣環氧層,還有CSP,Flip-Chip的PI塗層接著,要達到有效接合且降低應力, 才能通過嚴苛的測試
膠材應用: BGA,CSP,Flip-Chip的底部填充應用,邊緣補強,角落固定。

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E-mail:heng-yen@umail.hinet.net


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