Đối với lớp epoxy cách điện trên BGA, cũng như CSP, gắn dán lớp phủ PI của Flip-Chip, muốn đạt được độ kết dính chắc đồng thời giảm áp lực mới thông qua các thử nghiệm khó.
Ứng dụng:
Ứng dụng để lót bên dưới BGA, CSP, Flip-Chip; gia cố mép, cố định góc.
