適用原理: 對於BGA上的絕緣環氧層，還有CSP，Flip-Chip的PI塗層接著，要達到有效接合且降低應力， 才能通過嚴苛的測試膠材應用: BGA，CSP，Flip-Chip的底部填充應用，邊緣補強，角落固定。
